エヌビディア株の乱高下は買いか？最新決算と下落リスクを検証

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業績の屋台骨を支えてきたHopper（H100/H200）シリーズから、次世代アーキテクチャBlackwell（B200）への本格移行が急ピッチで進んでいる。最高経営責任者（CEO）のジェンスン・ファン（Jensen Huang）は、各国のデータセンターや巨大クラウド事業者からの需要が供給を遥かに上回っている現状を繰り返し強調する。

ボトルネックは需要ではなく供給だ。最先端露光技術や高度なパッケージング技術（CoWoS）を一手に担うTSMC（台湾積体電路製造）の製造キャパシティが、今後の出荷ペースを左右する。サプライチェーンのわずかな遅延が数十億ドル規模の売上計上ズレにつながるため、製造パートナーとの連携精度がかつてなく厳しく問われている。