2026年、量子とAiの地殻変動——日本Ibmが仕掛ける国内産業「次世代基盤」奪還の全貌

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日本の製造業復活に向けた最大のカードが、最先端半導体パッケージング技術の実用化だ。

IBMの基幹技術移転を受けた次世代半導体プロジェクトは、2nmプロセスの量産化に向けていよいよ最終段階を迎えている。北海道の製造拠点は、世界中のテック業界から熱い視線を浴びる。設計から製造、そしてパッケージングに至るエコシステムが整うことで、日本の電子産業はかつての輝きを取り戻す千載一遇のチャンスを得た。